＊今回のセミナーは、講演と体験会をあわせた現地開催です。

本セミナーは、光電融合（CPO）とハイブリッドボンディングにおける材料・部材の参入余地を論文・特許データから読み解く講演と、「Linkers TX」の体験会の二部構成です。

AI データセンターの性能競争は、チップの微細化だけでは決まらなくなっています。

通信を光で担う光電融合と、バンプを使わずにチップを直接接合して積み重ねるハイブリッドボンディングは、どちらも量産化の成否を材料・部材の進化が握っています。

講演では、論文・特許の全件分析プラットフォーム「Linkers TX」を使い、両技術の研究開発がどの材料・工程に集中しているのか、どこに未解決の課題が残っているのかをデータで示します。

あわせて、「Linkers TX」を活用した技術動向調査や用途探索の手法についてもご紹介します。

後半の体験会では、 会場の PC で分析レポートを実際に操作しながら、専門家のサポートのもと、検索のコツや、自社課題の解決に向けたヒントををつかんでいただけます。（※アカウント登録不要です）

このような方におすすめです。

・半導体や電子部品、化学素材などの分野で、次世代技術（CPO、ハイブリッドボンディング等）の材料や部材開発に携わっている方

・論文や特許データに基づいた技術トレンドや、用途探索手法を把握したい研究開発、技術企画の方

・「Linkers TX」を実際に操作、体験してみたい方

データに基づく技術トレンドや用途探索、参入余地のヒントを、「Linkers TX」の体験とともに掴む機会として、ぜひご参加ください。

【開催概要】
現地開催：2026 年 11 月 13 日（金） 16:00 ～ 18:00 （ 15:45 受付開始）
　　　　　 2026 年 11 月 19 日（木） 16:00 ～ 18:00 （ 15:45 受付開始）
会　　場：リンカーズ株式会社 本社（〒 108-0073 東京都港区三田三丁目5番19号 住友不動産東京三田ガーデンタワー29階）
費　　用：無料(要事前登録)
定　　員：50 名(先着順)
申込締切：各セミナーの 2 日前まで
　　　　　※11/13セミナー分：11/11 申込締切
　　　　　※11/19セミナー分：11/17 申込締切
※申込締切後に参加希望の方は、リンカーズセミナー運営事務局【seminar@linkers.net】まで必ずメールにてご連絡をお願い致します。
主　　催：リンカーズ株式会社
登　　壇：リンカーズ株式会社

【イベントプログラム】

＜第１部｜講演（約 50 分）＞

■講演『 AI データセンターの「性能の壁」を越える部材技術 ― 論文・特許で読む光電融合とハイブリッドボンディング』

    登壇：リンカーズ株式会社 イノベーション推進事業本部 兼 TX推進部 プロダクトデザインチーム　浅野 佑策

■質疑応答

＜第２部｜ Linkers TX 体験会（約 60 分）＞

【ご視聴に関するご案内】
・配布資料につきましては、セミナー終了後、ご聴講いただいた皆様へメールにてご案内いたします。
 なお、登壇者の意向により資料配布がない場合もございます。あらかじめご了承ください。
・本セミナーのプログラム内では、課題解決の具体的な手段や実例として、弊社サービスのご紹介を交えて進行いたします。

＜登壇者紹介＞

浅野 佑策 （イノベーション推進事業本部 兼 TX推進部 プロダクトデザインチーム）

東北大学工学部卒業（ 2006 年）、東北大学大学院工学研究科修了（ 2008 年）
株式会社東芝 生産技術センターにおいて半導体製造プロセスの研究開発に従事。
その後、アクセンチュア株式会社にて大手製造業における、工場デジタル化や業務自動化などのデジタルトランスフォーメーションを複数推進。
現職では、メーカーでの研究開発とコンサルティングの経験を活かして、エレクトロニクス領域を中心に、先端技術動向調査、技術マッチング、技術情報を効率的に収集するための技術開発など、製造業向けのイノベーション創出を支援している。